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PDW Bauteile für Elektronik/ Elektronikbauteile für Bestückung von Leiterplatten/ Restposten/ Sonderposten/ Überbestände

PDW Bauteile für Elektronik/ Elektronikbauteile für Bestückung von Leiterplatten/ Restposten/ Sonderposten/ Überbestände

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten
Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC
FSB16+FSB16-OUTR

FSB16+FSB16-OUTR

flashing alarm+output relays 16 signal inputs, LED display, inscribable, can be parameterized via USB with additional relay output module 96 x 96 x 85mm + 200 x 100 x 60mm Fronttafeleinbau Bedien- und Anzeigeelemente • Helle 5mm LED-Anzeige • Separate Statusanzeige, (grün = Betrieb) • Leicht auswechselbare Beschriftungsstreifen • Integrierte Funktionstasten (+ extern) + LED-Test Parametrierung • Über rückwärtige Mini USB Schnittstelleeinzeln parametrierbar, Ruhe-/ Arbeitsstrom, Betriebs-/ Störmeldung, Zuordnung der Ausgänge, Ansprechverzögerung max. 10min, gemeinsam Erstwert / Neuwert Elektrische Eigenschaften • 16 Meldeeingänge mit LED-Anzeige, rot • Getaktete Eingangsbeschaltung zur Reduzierung der Verlustleistung bei DC • Quittierbare Blinkstörmeldung • Integrierter Summer • EMV-Werte: gemäß Unitro-Standard • Meldeeingangs- und Versorgungsspannung: 48/60V DC, 110/125V DC, 220V DC Mechanische Eigenschaften • Kompakt-Kunststoff-Einbaugehäuse 96 x 96 x 100mm. Schutzart Front IP50 • Steck- Schraubklemmen max. 2,5mm² Hutschienenmodul Bedien- und Anzeigeelemente • LED Anzeige gelb (19x Relaiszustand), leuchtend bei geschlossenem Relaiskontakt • LED gelb und rot für internen Datenbus (gelb blinkend bei intaktem Datentransfer, rot Dauerlicht bei Störung) • Separate Statusanzeige, (grün = Betrieb) Elektrische Eigenschaften • 16 Ausgänge, Schließer allpolig herausgeführt, gruppierbar auf bis zu 2 Kontaktgruppen mit gemeinsamem Wurzelkontakt über integrierte Jumper • 2 Sammelmeldeausgänge Wechsler mit „Gerät-Gestört“ Überwachung, unterschiedlichste Einstellungen mittels Programmer Software möglich • 1 Hupenausgang Wechsler. Unterschiedlichste Einstellungen mittels Programmer Software möglich • EMV-Werte: gemäß Unitro-Standard • Relaiskontaktbelastbarkeit 24-250V AC / 2A; 110V DC / 0,5A; 220V DC / 0,3A Mechanische Eigenschaften • Aufschnappgehäuse 200 x 111 x 65mm, Schutzart IP20 • Steck- Schraubklemmenanschluss max. 2,5mm² Gewicht: FSB 16/16 ca. 400g; FSB 16-OUTR ca. 500g
Leiterplatten Bestückung

Leiterplatten Bestückung

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.
Elektronik Entwicklung

Elektronik Entwicklung

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.
Elektronische Materialien

Elektronische Materialien

Wir bieten eine breite Palette von elektronischen Materialien an und beraten unsere Kunden bezüglich Materialien für energiesparende Geräte.
tecnotron -  E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services)

tecnotron - E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services)

Entwicklung, Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme. Wir, die tecnotron elektronik gmbh, stellen uns der Herausforderung, unseren Kunden bei Entwicklung, Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme jederzeit eine maßgeschneiderte allumfassende Lösung zu erarbeiten. Als unabhängiger E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services) liegen unsere Prioritäten auf Qualität, Termintreue und Flexibilität. Regional verwurzelt in der Vierländerregion am Bodensee, bieten wir Ihnen alle Leistungen aus einer Hand, von einem Standort. Wir liefern Qualität „Made in Germany“ für internationale Hightech Projekte. Als Kunde profitieren Sie von unserem tiefgreifenden Know-how in den Fachbereichen Entwicklung, Layout und Fertigung, auch wenn Sie unsere Expertise nur zu einem Spezialgebiet in Anspruch nehmen. Flexibel und persönlich engagiert gehen wir auf Ihre Wünsche und Anforderungen ein, denn höchste Kundenbegeisterung ist unser oberstes Ziel. Vertrauen Sie unserem ganzen Können, basierend auf Wissen und Erfahrung eines familiengeführten Unternehmens, mit hochspezialisierten Fachkräften, sicher im Markt etabliert – über Generationen hinweg, seit über 45 Jahren.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Wir bieten Ihnen mit Materialbeschaffung, Produktion, Programmierung, Endtest, Lackierung, Montage und ESD-gerechte Lieferung alle Dienstleistungen aus einer Hand - alles Made in Germany. Beste Preise erzielen wir bei Abnahmemengen von 1.000 bis 100.000 Stück pro Jahr. Natürlich gehören aus der Entwicklung vorgeschaltete Prototypen/Einzelstücke dazu. Wir arbeiten bewusst mit Lagerbestand, um für unsere Kunden immer lieferfähig zu sein. Nach erteilten Rahmenaufträgen bzw. Kontrakten bevorraten wir uns deshalb umgehend. Unseren Stromverbrauch decken wir größtenteils mit unseren eigenen Photovoltaikanlagen (190kWp) selbst ab und beziehen für den Restbedarf Ökostrom. Die ständige Erweiterung unserer Produktion, der Einsatz modernster Technik und die kontinuierliche Prozessoptimierung ermöglichen es uns, schnell und flexibel auf Ihre Anforderungen zu reagieren. Unsere Ausstattung: Optischer Einlagerungsplatz zur fehlerfreien Einlagerung von SMD-Rollen Lasermarkierer Leiterplattenreinigungsanlage Reflow-Pastendrucker Pasteninspektion SMD-Bestückungsautomat, Baugrössen ab 0201 (0,6 mm × 0,3 mm) Stickstoff-Reflow-Lötofen Automatisches, optisches Inspektionssystem THT- / SMD-AOI vor und nach Lötung Stickstoff-Wellenlötanlage Stickstoff-Selektivlötanlage Vollautomatische Lackieranlage Trocknungsofen SMT Teil- und vollautomatisierte Programmier- und Prüfplätze Tampondrucker zum Anbringen von Kundenlogos Laserstation zum Beschriften von Gehäusen etc.
SPS-Programmierung und PC-Applikationen

SPS-Programmierung und PC-Applikationen

Seit über 30 Jahren entwickeln wir qualitativ hochwertige Software sowohl für Steuerungsanwendungen als auch PC-Applikationen für Industrieanlagen. Seit über 30 Jahren eine unserer Kernkompetenzen ist die SPS-Programmierung. Vom Hochregallager im Stahlhandel über die Steuerung von Flugzeugbauplätzen bis hin zum Lithium-Ionen Prüfplatz decken wir ein extrem weites Spektrum in diesem Feld ab. Dabei sind wir durch unsere langjährige Erfahrung neben Siemens S7 auch mit anderen Plattformen betraut: - Siemens S7, S7-1500, TIA-Portal, WinCC Flexible - Beckhoff TwinCAT V3.x - Wago 750-xxx - Bosch Rexroth IndraLogic XLC - Allen Bradley Compact Logic 5370 L2 Controller, PanelView Plus 6 - Embedded PC's mit dem Elbfisch Automatisierungs-Framework basierend auf Java Bei der Programmierung von PC-Applikationen für Industrieanwendungen stehen wir Ihnen ebenfalls kompetent zur Seite: - Programmiersprachen Java, C, C++, C# - SQL-Datenbanken MS SQL-Server, MySql, Oracle - SAP-Anbindungen über BAPI
OLED-Displays

OLED-Displays

Unsere flachen OLED Displays mit einer Bilddiagonalen von unter 1,27 cm bis zu 8,89 cm werden überall dort eingesetzt, wo Platzmangel herrscht. Vorteile sind ein guter Blickwinkel und ein guter Kontrast mit satten Schwarztönen. Wir ermöglichen individuelle Anpassungen für unsere OLED-Displays Unser Vertriebsteam stellt die Vorteile unserer OLED Displays gerne bei Ihnen vor Ort mit Anschauungsmaterial vor und bespricht die Umsetzung von vorhandenen Sonderwünschen, wie z.B. eine individuelle Coverlense, individuelle Anschlüsse oder auch ein komplett auf Ihre Bedürfnisse angepasstes OLED Display. Folgende Vorteile sind realisierbar: Extrem flach In dunkler Umgebung ablesbar Voller Blickwinkel Hoher Kontrast/ satte Schwarztöne Brillante Farben Ein OLED arbeitet auch bei Temperaturen mit starken Minusgraden schnell und zuverlässig Temperaturbereich: -40 C bis +70 C Geringer Stromverbauch Langzeitverfügbarkeit Lebensdauer 70.000 Stunden
Elektronikfertigung  SMD-Bestückung

Elektronikfertigung SMD-Bestückung

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.
Elektronische Komponenten

Elektronische Komponenten

Durch herstellerunabhängige Beschaffung elektronischer Bauteile und Geräte stellen wir die Lieferkette und Produktion für unsere Kunden sicher. Ob Halbleiter, integrierte Schaltkreise oder elektromechanische Teile.
Baugruppen, elektronische

Baugruppen, elektronische

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.
Elektronische Bauelemente

Elektronische Bauelemente

materialboerse.de bietet seit mehr als 20 Jahren Unternehmen die Möglichkeit, elektronische Bauelemente einzukaufen oder Lagerrestbestände an elektronischen Bauelementen zu verkaufen. Wir stehen Ihnen als verlässlicher Dienstleister für den Einkauf, als auch den Verkauf von elektronischen Bauelementen zur Seite.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.
Bestückung

Bestückung

Bestückung in-house: bedrahtet, SMD, Fine-Pitch 0,4mm Klein- und Großserien mit externen Partnern Exoten, Chip-on-Board Für Bestückung jeder Art arbeiten wir mit leistungsfähigen Partnerfirmen zusammen und können Ihnen so neben den üblichen Montagetechniken (bedrahtet, SMD) auch "exotische" Technologien wie z.B. Chip-on-Board, Flip-Chip etc. anbieten Prototypen bedrahtet und SMD können wir auch bei uns im Haus in Handlöttechnik bzw. mit Lotpastendispenser und SMD-Manipulator fertigen; unser Vollkonvektionsreflowofen kann SMD-Baugruppen bis max. Doppel-Euroformat löten.
Halbleiter- und Elektroindustrie

Halbleiter- und Elektroindustrie

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.
LCD Schematik

LCD Schematik

schematische Darstellung LCD
Elektronikentwicklung

Elektronikentwicklung

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.
Leiterplatten

Leiterplatten

Online Schrott zu verkaufen war noch nie so einfach. Bei uns erhältst du immer den aktuellen Tageshöchstpreis.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)
Geräte & Baugruppen

Geräte & Baugruppen

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen
Fertigung (elektronische Flachbaugruppen)

Fertigung (elektronische Flachbaugruppen)

Optimale Voraussetzungen für eine perfekte Fertigung PRODUKTION MIT HÖCHSTER EFFIZIENZ Wir erstellen elektronische Flachbaugruppen in allen Technologien. Darüber hinaus bietet unsere Fertigung vielfältige Möglichkeiten der Weiterverarbeitung bis hin zum komplett verpackten Endgerät. Ein bedarfsabhängiger Personal- und Maschineneinsatz wird durch ein flexibles Arbeitszeitmodell im Dreischichtbetrieb realisiert. Hierdurch passen wir uns den kurzfristigen Spitzen oder saisonalen Auftragsschwankungen unserer Kunden an. Die Fertigungslosgrößen für die End- und Unterbaugruppen werden so geplant, dass ein optimales Verhältnis zwischen Rüst- und Lagerkosten erreicht wird. Der konsequente Einsatz unseres ERP-Systems und der Betriebsdatenerfassung in Kombination mit durchgängiger Kennzeichnung aller Artikel vom Wareneingang bis zur Auslieferung führt zu einer hohen Transparenz und Planungssicherheit. Kurze Wege zwischen Lager, Materialvorbereitung und den einzelnen Produktionsbereichen beschleunigen unsere Durchlaufzeiten.
Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland
EMV und HF Abschirmstoffe

EMV und HF Abschirmstoffe

Abschirmleistung bis 110dB • Breiter Anwendungsbereich • Zuverlässig Aaronias neuartige EMV und HF Abschirmstoffe werden aus patentierten Hightech-Fasern hergestellt. Ideal zur Erstellung von abschirmenden EMV-Zelten, Baldachinen, Fliegengittern, Vorhängen, Gardinen, Schutzanzügen etc.. Sie bieten eine extrem hohe Abschirmleistung über einen breiten Frequenzbereich.
Elektronikreinigung

Elektronikreinigung

Profitieren Sie von prozessoptimierte Eigenschaften. Durchdachte Lösungen Die CSC JÄKLECHEMIE bietet ein durchdachtes Sortiment an Reinigungsmedien für die automatisierte und manuelle Elektronikreinigung. Hierfür setzen wir bei der Entwicklung auf enge Zusammenarbeit mit namhaften Reinigungsanlagen-Herstellern wie SYSTRONIC und anwendungsbezogene Beratung. So finden Sie schnell immer das optimale Produkt für Ihre Zwecke: • Schablonen-, Sieb- und Leiterplattenreinigung • Ultraschall-, Tauch- oder Sprühreinigung • Anwendungen für Reinräume • individuelle Sonderlösungen Um zusätzlich von prozessoptimierenden Eigenschaften zu profitieren, lassen Sie sich von unseren Experten beraten.
Klebetechnologie

Klebetechnologie

Als ökoprofit zertifiziertes Unternehmen konzipiert und fertigt H&H Klebetechnologie innovative Klebstoffauftragsmaschinen und Zubehör: Sondermaschinen- und anlagen für Beschichtungsprozesse mit Hotmelt, PUR-Klebstoffen, Leimen und Dispersionen.
Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.